繼6月中旬完成由啟明創(chuàng)投、IDG資本及華登國際中國基金領投的11億元人民幣A輪融資，創(chuàng)下近年來行業(yè)最大規(guī)模紀錄之后，通用智能芯片設計公司壁仞科技日前宣布再獲重磅級投資，完成Pre-B輪融資。在成立不到一年的時間內(nèi)，壁仞科技已經(jīng)累計融資近20億元人民幣。
本輪募集資金仍將用于加快產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)與強化市場拓展。
壁仞科技成立于2019年，團隊由國內(nèi)外芯片和云計算領域的核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成，致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。發(fā)展路徑上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現(xiàn)有解決方案，實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。
壁仞科技誕生于中國數(shù)十年來難得的芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)與發(fā)展的黃金時期。中國巨大的應用市場催生出芯片領域的機會，針對多個AI應用領域，包括安防、無人駕駛、醫(yī)療、家居等場景設計的本土化高端AI芯片將占有一席之地。面對全新的領域與競爭格局，領跑者需要做到發(fā)展速度與發(fā)展質(zhì)量齊頭并進。
壁仞科技創(chuàng)始人兼董事長張文表示，“芯片行業(yè)特別是通用智能芯片行業(yè)，是典型的資本密集和人才密集型的行業(yè)，加上大規(guī)模場景應用，構(gòu)成了推動企業(yè)邁向成功的三大要素?！彼M一步表示，多家頂級投資機構(gòu)在兩輪融資上的大力支持，必將助力壁仞科技加速產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局，并為其長遠發(fā)展打下了堅實的基礎。
本輪由高瓴創(chuàng)投領投，云九資本、高榕資本、金浦科技基金、基石資本、海創(chuàng)母基金等知名投資機構(gòu)跟投，現(xiàn)有投資方松禾資本、IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團繼續(xù)追加投資。
